檢索結果:共5筆資料 檢索策略: "李嘉平".cadvisor (精準) and cdept.raw="材料科學與工程系"
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本文研究以實驗觀察的方法來決定Sn-Sb-Ag 三元系統在400℃、260℃、150℃的等溫截面相圖,實驗結果顯示 Sn-Sb-Ag系統不存在三元化合物,有二個完全互溶的區域,其中一個為Ag3Sn及…
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本論文主要是探討以射頻磁控濺鍍(RF magnetron sputterig)之方式所沉積之TiNx阻障層抵抗銅原子擴散的能力。主要是以射頻磁控濺鍍法沉積不同氮含量之TiNx薄膜,進行晶粒大小、結晶…
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銅具有比鋁高之擴散速率,容易擴散至其他材料中形成化合物, 因此必須在銅的上方或下方,以PVD 或者是CVD 的方式沈積一層緩 衝層(Buffer Layer),目前緩衝層材料以Mo 或MoW 為主,…
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因應無鉛化的實行,使的傳統的錫-鉛銲料逐漸被限制,如何降低迴銲的溫度為一重要的課題。因此本研究提出一新的構想,以固液擴散的方式為基礎,以銦作為連接層形成In/Ni/Cu結構的金屬層,利用銦低溶點(1…
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銀-錫-銅三元合金與錫-鉍二元合金為現今工業中常用之無鉛銲料。在無鉛銲錫棒材上使用後都會發現含有少量的鉛,而後會對對其電子元件造成鉛污染。本研究主要著重於探討銀-錫-銅和錫-鉍兩種無鉛銲料在添加微量…